102023-10
芯能半導(dǎo)體正在推出下一代V系列芯片
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202023-09
學(xué)先進(jìn)、找差距、助突破，公司總經(jīng)理劉杰攜部分管理團(tuán)隊(duì)赴蘇州瀚川取經(jīng)學(xué)習(xí)。
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312023-08
深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司受邀參加了上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia）
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192023-07
IPM29- SiC_MOS智能功率模塊新產(chǎn)品內(nèi)部集成了新一代N溝道增強(qiáng)型1200V-SiC_MOSFET芯片與與優(yōu)化的SOI工藝6通道柵極驅(qū)動(dòng)芯片，作為緊湊的1200V等級(jí)封裝，這款SiC MOSFET IPM使用簡(jiǎn)便，具有良好熱性能和充足的電氣隔離等級(jí)能力，具有出色的功率密度、可靠性和性能
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202023-06
IPM23_MOS新系列產(chǎn)品內(nèi)部驅(qū)動(dòng)集成了自舉電路、防直通互鎖、欠壓保護(hù)與溫度輸出功能，優(yōu)化的高壓柵極驅(qū)動(dòng)配合內(nèi)集成快速恢復(fù)二極管的MOSFET，極大地改善產(chǎn)品工作EMI與開(kāi)關(guān)損耗。
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132023-06
DIPS26智能功率模塊采用芯能新一代自研驅(qū)動(dòng)IC和IGBT芯片，優(yōu)化內(nèi)部布局與引腳分布，是包括空調(diào)壓縮機(jī)、變頻洗衣機(jī)、變頻煙機(jī)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)器等先進(jìn)家電/工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的理想選擇。
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112023-05
經(jīng)第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)嚴(yán)格審核，芯能半導(dǎo)體于2023年5月3日正式獲得IATF16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，為全方位服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車(chē)客戶更好的保駕護(hù)航。
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092023-05
2023年5月8日，金華市委常委、義烏市委書(shū)記王健一行到義烏芯能半導(dǎo)體大功率IGBT模塊封裝制造項(xiàng)目進(jìn)行實(shí)地調(diào)研，了解產(chǎn)線運(yùn)行、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃和訴求等情況。市委常委、副市長(zhǎng)楊獻(xiàn)等領(lǐng)導(dǎo)陪同調(diào)研。
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172023-04
芯能IPM23全系列產(chǎn)品通過(guò)UL1557:2018標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各項(xiàng)測(cè)試，包括封裝結(jié)構(gòu)檢查，絕緣耐壓測(cè)試，極限老化測(cè)試等；芯能IPM產(chǎn)品憑借著產(chǎn)品高可靠性、高性能和先進(jìn)的技術(shù)獲得國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)可，是芯能產(chǎn)品走向全球化的重要一步。
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122023-04
芯能半導(dǎo)體新推出一款采用DFN5*6-8L封裝的4.7mΩ的60V MOS產(chǎn)品：XNDR5N06M。該產(chǎn)品具有高功率密度設(shè)計(jì)、低導(dǎo)通電阻、低柵極電荷和柵極電阻的特點(diǎn)，適合應(yīng)用在電機(jī)控制器、不間斷電源等領(lǐng)域。
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