印度慕尼黑是芯能半導(dǎo)體邁出國門、擁抱國際市場的第一步，之所以第一站選擇印度，正是看重印度龐大的人口基數(shù)和日益增長的消費(fèi)需求。
本次展會(huì)芯能不僅展出了IGBT單管、IPM和IGBT模塊等器件級(jí)產(chǎn)品，還帶去了各類評(píng)估板和解決方案，后者對(duì)目前的印度市場更有吸引力，讓芯能的展臺(tái)一直有很高的受關(guān)注度。展會(huì)期間，芯能和印度本土的多家品牌制造商、方案商、代理商進(jìn)行了充分交流，為后續(xù)的進(jìn)一步合作打下了良好基礎(chǔ)。
當(dāng)前印度正處于基礎(chǔ)消費(fèi)需求到改善性需求的升級(jí)階段，對(duì)我國的先進(jìn)技術(shù)和生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)孜孜以求，芯能和很多國內(nèi)廠商都逐步意識(shí)到了印度市場的商機(jī)。授人以魚不如授人以漁，芯能半導(dǎo)體將秉承價(jià)值服務(wù)的理念，不僅提供性能優(yōu)良的電子元器件，更希望共享在應(yīng)用層面長期積累的經(jīng)驗(yàn)，造福印度人民。
最后感謝深圳電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的支持和幫助，讓我們的印度之行順利圓滿(和深圳電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)龍紅秘書長合影)。
