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2019印度慕尼黑電子展邀請(qǐng)函
芯能半導(dǎo)體 芯能半導(dǎo)體 Loading... 2019-08-26
印度慕尼黑電子展基本信息：
◢ 展會(huì)名稱： 2019 年印度國(guó)際電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì) / electronica & productronica India 2019
                  專注于電子元件，系統(tǒng)，應(yīng)用和解決方案。
◢ 展會(huì)日期： 2019 年 9 月 25 - 27 日
◢ 展會(huì)地點(diǎn)： 印度 ? 印度國(guó)際展覽中心 ? 大諾依達(dá)
◢ 舉辦周期： 每年一屆
◢ 首屆時(shí)間： 2000 年
◢ 芯能展臺(tái)號(hào)：EP41-1

◢ 芯能介紹：芯能秉承應(yīng)用導(dǎo)向、專注研發(fā)、開放合作的經(jīng)營(yíng)理念，深度挖掘客戶應(yīng)用需求，專注IGBT相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)，協(xié)同行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的合作伙伴為廣大客戶提供最穩(wěn)定的高性價(jià)比功率器件。

目前芯能聚焦600V和1200V中小功率IGBT產(chǎn)品，IGBT單管、IPM、IGBT模塊和HVIC四個(gè)領(lǐng)域都有完善的產(chǎn)品序列，產(chǎn)品性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、變頻家電、電磁爐、工業(yè)電源、逆變焊機(jī)等領(lǐng)域；針對(duì)中大功率產(chǎn)品，芯能也能提供系統(tǒng)化解決方案：650V/450A和1200V/450A 智能IGBT功率模塊、C1模塊、C2模塊等產(chǎn)品均得到終端客戶的一致認(rèn)可。

芯能作為國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)具備IGBT芯片、IGBT驅(qū)動(dòng)芯片以及大功率智能功率模塊設(shè)計(jì)能力的公司，不僅可以給客戶提供完整的解決方案和專業(yè)的技術(shù)支持，而且還可以根據(jù)客戶或行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行深度定制化設(shè)計(jì)，提高客戶產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

我們堅(jiān)持以客戶為中心，希望能進(jìn)一步跟國(guó)內(nèi)的系統(tǒng)應(yīng)用公司深度配合，一起打破國(guó)外壟斷，形成屬于國(guó)內(nèi)系統(tǒng)廠商真正的戰(zhàn)斗力！



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