142021-08
通過持續(xù)不斷的產(chǎn)品研發(fā)投入，芯能半導(dǎo)體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線。此次芯片的成功下線，為芯能后續(xù)的產(chǎn)能提升開拓出新的方向。
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192021-07
深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司聯(lián)合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半導(dǎo)體聯(lián)合應(yīng)用實(shí)驗室”，揭牌儀式同時隆重舉行。
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052021-01
2020年12月30日，芯能完成B輪和B+輪近億元戰(zhàn)略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯(lián)合投資。B+輪融資由美的資本獨(dú)家投資。
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122020-12
此產(chǎn)品是1200V300A的三相全橋大功率MOS模塊，基于行業(yè)成熟通用封裝形式，采用真空焊片焊接工藝降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保證高絕緣強(qiáng)度的情況下，大幅提高模塊導(dǎo)熱性，提高可靠性。1200V電壓等級，滿足大..
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092020-11
2020年11月6日，“2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會暨學(xué)科建設(shè)研討會”在深圳技術(shù)大學(xué)開幕。深圳技術(shù)大學(xué)校長阮雙琛，副主任徐剛；中國工程院院士、廣東省科協(xié)副主席周克崧，中國工程院院士、深圳大學(xué)微納光電子研..
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222020-09
勵精圖治，不斷創(chuàng)新，風(fēng)雨兼程，鑄造品牌。隨著公司進(jìn)一步壯大，今天(2020年9月22日)我司搬遷至智慧家園2棟B座13層新址，在此，感謝一路見證著我們的成長，我們也將繼續(xù)努力，穩(wěn)扎穩(wěn)打，一步一個腳印，持續(xù)的為客戶..
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182020-09
“在不同的應(yīng)用場景下，電力轉(zhuǎn)換設(shè)備中對功率器件特性需求有差異。在一些電源類領(lǐng)域中，需要提高載波頻率來提升整個系統(tǒng)的性能及優(yōu)勢，此時對功率器件的動態(tài)性能有較高要求；一些電機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域中，一定的載波頻率足夠..
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292020-04
2020年4月29日，中國航天國際控股有限公司董事局主席劉眉玄主席一行來到芯能半導(dǎo)體參觀指導(dǎo)。芯能半導(dǎo)體總經(jīng)理劉杰和芯能全體同事對劉主席一行的到訪表示熱烈歡迎。雙方就國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和趨勢、以及芯能..
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302019-12
2019年12月30日，深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司與義烏經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)正式簽約，就柔性化先進(jìn)封裝模塊制造基地項目達(dá)成合作。
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