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2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會

芯能半導(dǎo)體芯能半導(dǎo)體 Loading... 2020-11-09

2020年11月6日，“2020先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會暨學(xué)科建設(shè)研討會”在深圳技術(shù)大學(xué)開幕。深圳技術(shù)大學(xué)校長阮雙琛，副主任徐剛；中國工程院院士、廣東省科協(xié)副主席周克崧，中國工程院院士、深圳大學(xué)微納光電子研究院名譽院長范滇元受邀出席開幕式并發(fā)表致辭。會議邀請了來自中國、加拿大、澳大利亞等國家和地區(qū)的工程院院士或科學(xué)院院士，國家高層次人才，長江學(xué)者，國家杰青獲得者及企業(yè)精英等來訪交流。

芯能作為深圳技術(shù)大學(xué)的戰(zhàn)略合作伙伴也參與了這次研討會。我司同事在研討會上做了以“電力電子產(chǎn)學(xué)探討”為主題的演講，從產(chǎn)業(yè)界的角度和參會的同學(xué)，老師和與會專家一起探討了國產(chǎn)電力電子的發(fā)展環(huán)境。芯能作為一家電力電子功率半導(dǎo)體公司，以IGBT為產(chǎn)品中心，逐步擴展匹配下游客戶的需求，致力于為電力電子器件的國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量，更好的服務(wù)廣大客戶。

同時也從企業(yè)的研發(fā)角度，一起探討了產(chǎn)學(xué)研的結(jié)合點。芯能提出了三個潛在可以和深圳技術(shù)大學(xué)一起合作研究的案例，包括結(jié)合應(yīng)用的產(chǎn)品可靠性論證建模，封裝材料結(jié)構(gòu)及相關(guān)可靠性論證和電力電子器件的工程仿真。這些也受到了參會嘉賓和老師同學(xué)的贊賞和認(rèn)可。芯能作為一個負(fù)責(zé)任的合作伙伴，也希望能夠給予學(xué)校的教學(xué)研究和產(chǎn)學(xué)結(jié)合更多的支持，開放更多的實習(xí)需求讓同學(xué)們能夠到產(chǎn)業(yè)中實踐所學(xué)知識。

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