前言
2023年10月30日，慕尼黑華南電子展（electronica South China）如期舉行，本次展會(huì)為半導(dǎo)體、無源器件、智能網(wǎng)聯(lián)&新能源汽車、傳感器、連接器、開關(guān)、線束線纜、電源、測試測量、印刷電路板、電子制造服務(wù)、先進(jìn)制造等打造主題展區(qū)，匯聚一眾電子行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)以及熱門領(lǐng)域企業(yè)，提供技術(shù)應(yīng)用展示及熱點(diǎn)話題探討的舞臺(tái)。
作為亞洲最大的電子技術(shù)展覽之一，慕尼黑華南電子展匯聚了全球領(lǐng)先的電子技術(shù)企業(yè)和專業(yè)人士，為行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新和發(fā)展提供了一個(gè)重要的平臺(tái)。芯能半導(dǎo)體積極參與其中，并展示了公司最新的產(chǎn)品和解決方案。本次展會(huì)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場。
直擊現(xiàn)場
展會(huì)上，芯能半導(dǎo)體現(xiàn)場展示了全部的產(chǎn)品，部分的解決方案，公司推出的IGBT單管、IGBT模塊、IPM、驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品，以其高可靠性、廣泛的兼容性和完善的保護(hù)功能的特點(diǎn)，吸引了國內(nèi)外觀眾的駐足與交流?，F(xiàn)場工作人員耐心的為觀眾答疑解惑，分享應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、應(yīng)用案例、解決方案，孜孜不倦的推廣著公司的產(chǎn)品。
1
IGBT采用國際領(lǐng)先的溝槽結(jié)構(gòu)+場截止型技術(shù)（Trench + FS），合理優(yōu)化了器件電流密度 ，獲得了最佳的飽和導(dǎo)通壓降（Vce（sat））和關(guān)斷損耗（Eoff）平衡。
2
IPM將功率器件連同其驅(qū)動(dòng)電路和多種保護(hù)電路封裝在同一模塊內(nèi)，進(jìn)行過完美的匹配，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者從繁瑣的驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路設(shè)計(jì)中解脫出來，同時(shí)提高了系統(tǒng)的可靠性。
3
芯能半導(dǎo)體推出的IGBT模塊采用溝槽結(jié)構(gòu)的場截止技術(shù)（Trench Field Stop），溝槽原胞結(jié)構(gòu)大大增加器件的功率密度，模塊采用標(biāo)準(zhǔn)封裝，產(chǎn)品在嚴(yán)酷的環(huán)境下具有穩(wěn)定一致的電參數(shù)和牢固的可靠性。
4
芯能驅(qū)動(dòng)IC具有過流保護(hù)、欠壓保護(hù)、防直通、死區(qū)等功能，驅(qū)動(dòng)能力更強(qiáng)，可集成自舉二極管，能幫助客戶簡化系統(tǒng)、節(jié)省成本。
—關(guān)注芯能—
