概要
芯能半導(dǎo)體新推出U系列（高頻）半橋IGBT模塊，IGBT芯片采用平面FS技術(shù)，高開(kāi)關(guān)速度，超低動(dòng)態(tài)損耗，抗沖擊能力強(qiáng)，反并聯(lián)快恢復(fù)二極管，優(yōu)良的性能，使芯能U系列模塊適用于高頻工業(yè)電源，電焊機(jī)，感應(yīng)加熱等應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品封裝(完全兼容34mm)
產(chǎn)品系列
平面U系列產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：性能優(yōu)，產(chǎn)能充足穩(wěn)定，性價(jià)比高
產(chǎn)品性能
產(chǎn)品應(yīng)用
電焊機(jī)
所有功率段波形較好
輸入330V-450V AC持續(xù)滿功率運(yùn)行，溫升低，帶載率高
連續(xù)起弧沖擊10萬(wàn)次正常
拔掉風(fēng)扇，滿功率運(yùn)行至過(guò)溫保護(hù)，反復(fù)觸發(fā)保護(hù)運(yùn)行，底板溫度低，余量大
感應(yīng)加熱
頻率15KHZ-40KHZ，所有功率段波形較好
輸入330V-450V AC持續(xù)滿功率運(yùn)行，溫升低
拔掉風(fēng)扇，滿功率運(yùn)行至過(guò)溫保護(hù)，底板溫度低，余量大
可靠性驗(yàn)證
電路應(yīng)用
A.電焊機(jī)電路
B.感應(yīng)加熱電路
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